アマダがプリント基板加工装置メーカーの「ビアメカニクス」を子会社化

株式会社アマダ（東証プライム：6113）は、ビアメカニクス株式会社（神奈川県厚木市・売上高432億9200万円・営業利益67億7100万円・純資産206億2000万円）の全株式を、アドバンテッジパートナーズ系ファンド等から取得し、連結子会社化することを決めた（2025年4月17日取締役会）。

ビアメカニクスは、半導体パッケージ基板およびプリント基板向けの高精度なドリル穴明機・レーザ加工機の研究・開発、製造、販売などを手がける会社。アマダは本件を通じて、レーザ技術と自動化技術を活かした新規市場への展開を図るとともに、グループのレーザ事業の中核化とアジア地域での事業拡大を見込む。

取得価額：510億円

株式譲渡実行日：2025年7月（予定）

参照元：アマダ IRニュース「ビアメカニクス株式会社の株式の取得（子会社化）に関するお知らせ」