竹田iPホールディングスがプリント基板設計・検査の「大英エレクトロニクス」を子会社化

竹田iPホールディングス株式会社（東証スタンダード・名証メイン：7875）は、大英エレクトロニクス株式会社（東京都八王子市・売上高8億3300万円・営業利益4億5300万円・純資産12億5800万円）の自己株式を除く全株式を取得し、子会社化することを決めた（2026年6月17日取締役会）。

大英エレクトロニクスは、プリント基板回路設計、基板電気検査、3D-MID設計サービスを手がける会社。竹田iPホールディングスは、同社の設計・検査に関する人材や技術、ノウハウと、グループの製造技術や国内外の顧客基盤を組み合わせ、基板設計からマスク製造・検査までの提案力強化や、フォトマスク・スクリーンマスク等の受注機会拡大を図る。

取得価額：23億500万円（概算・アドバイザリー費用等含む）
株式譲渡実行日：2026年7月13日（予定）

参照元：竹田iPホールディングス「大英エレクトロニクス株式会社の株式の取得（子会社化）に関するお知らせ」